雙組份導熱凝膠（通用系列）
Fill-CIP 2XX系列雙組份硅系液態(tài)導熱填縫材料，按1:1比例混合后具有較低粘度和高剪切稀化特性，易于通過點膠施工。點膠后，良好的觸變性保證了產品出色的抗塌落性。在施加較小壓力時即可產生70%以上的壓縮形變，因此可以很容易填充到發(fā)熱器件表面及周邊縫隙中與散熱片形成導熱膜橋，將界面熱阻降至最低。 產品固化后會形成3D彈性體結構，其極低的壓縮應力和殘余應力可有效保護敏感組件不受損傷。混合體系可在室溫下固化或加熱狀態(tài)下快速固化，具有良好的彈性模量，協助緩解發(fā)熱器件因發(fā)熱后熱膨脹釋放的應力，并在各種苛刻的使用環(huán)境及劇烈的振動中保持優(yōu)異的可靠性。
相關產品
產品特點
PRODUCT FEATURES
可室溫固化或高溫加速固化
高觸變、高保型，優(yōu)化的剪切變稀特性
優(yōu)化的油粉分離
良好的界面潤濕特性
固化后極低的殘余應力，保護敏感器件
無開裂和下滑，優(yōu)異的可靠性
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
電動車動力電池模組
汽車電子設備
LED照明
通信基站硬件散熱
大型存儲數據中心
航空航海電子設備
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 產品需在0-35℃，不超過65%相對濕度環(huán)境下密封保存 | 保質期自包裝之日起6個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 25cc*2，200cc*2，600cc*2針筒包裝。1加侖或5加侖桶裝。可訂購快速室溫 固化或慢速室溫固化產品 |
技術參數
PROPERTY
