無人機導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Gel 1000
考慮到產品的使用環(huán)境和生產工藝，導熱界面材料應具有以下特點:
低密度，低熱阻，低揮發(fā)
抗震動、抗開裂、抗垂流
易操作
考慮到生產工藝的便捷性和規(guī)模生產的管理成本，泰吉諾推薦FilI-Gel 1000作為解決方案。
產品特點
PRODUCT FEATURES
10.0W/m-K導熱率
單組份材料，無后固化，適合自動化操作
高可靠性及熱穩(wěn)定性
低小分子揮發(fā)物及硅氧烷含量
柔軟，低裝配壓力和低殘余應力
抗開裂、抗垂流特性
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
機箱或者相關散熱模塊
需要低裝配壓力的發(fā)熱裝置
智能終端，手機，平板電腦
通信基站硬件散熱
大型存儲數據中心
內存模塊
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Gel 1000的熱性能
泰吉諾Fill-Gel 1000有著良好的熱性能，低壓環(huán)境下依然有良好的熱阻表現。Fill-Gel 1000擁有較高的觸變性，較低壓力即可產生較高形變量，在大公差界面能夠充分填充界面縫隙，避免出現由于導熱不均引起的元器件局部溫差過大的情況。
Fill-Gel 1000的擠出速率測試
獨特的配方設計讓Fill-Gel1000在擁有良好的長期可靠性的同時，實際擠出速率能夠達到23g/min。(30ccEFD管，2.5mm管口直徑90psi/60s)。
Fill-Gel 1000的可靠性測試
泰吉諾Fill-Gel 1000在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩(wěn)定，在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，Fill-Gel 1000均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。垂直放置后經過250h、500h、750h、1000h的-40~125℃高低溫沖擊后，也未見明顯變化。
