2025年10月29日，2025（第四屆）全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)在杭州盛大啟幕。作為行業(yè)極具影響力的技術(shù)交流平臺(tái)，本次大會(huì)匯聚行業(yè)知名專家、先鋒企業(yè)代表及頂尖科研機(jī)構(gòu)力量，聚焦液冷技術(shù)創(chuàng)新、芯片級(jí)散熱突破等核心議題，共商算力時(shí)代數(shù)據(jù)中心高效發(fā)展路徑。泰吉諾受邀參會(huì)并榮獲“2025年度金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)”，成為大會(huì)備受關(guān)注的亮點(diǎn)之一。

     榮膺2025金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)

       在大會(huì)同期舉辦的頒獎(jiǎng)盛典上，泰吉諾憑借在數(shù)據(jù)中心熱管理領(lǐng)域的杰出技術(shù)實(shí)力與實(shí)踐成果，成功摘得“2025金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)我們持續(xù)創(chuàng)新能力的高度肯定，更彰顯了泰吉諾數(shù)據(jù)中心熱管理解決方案在實(shí)際應(yīng)用中的卓越價(jià)值與典范效應(yīng)。

     泰吉諾攜解決方案精彩亮相

       在大會(huì)主論壇上，泰吉諾首席科學(xué)家趙博士發(fā)表主題分享，深度解讀針對(duì)數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷的高性能熱管理解決方案，精準(zhǔn)回應(yīng)算力爆發(fā)背景下的散熱痛點(diǎn)，為行業(yè)提供切實(shí)可行的實(shí)踐思路。

     AI數(shù)據(jù)中心導(dǎo)熱界面材料解決方案

       泰吉諾為數(shù)據(jù)中心冷板式、浸沒式等液冷服務(wù)器及交換機(jī)、光模塊等各類設(shè)備提供適配性優(yōu)異的高性能導(dǎo)熱解決方案。

       AI服務(wù)器芯片

       冷板式液冷>>

       導(dǎo)熱相變化材料 Fill-PCM 800

       超薄導(dǎo)熱界面材料 Fill-TPM 800

       浸沒式液冷>>

       液態(tài)金屬及其復(fù)合材料 Fill-LM SP8000

       液態(tài)金屬及其復(fù)合材料 Fill-LM SP5000

       交換機(jī)主板

       主板顯存、電容電感、電源管理芯片>>

       導(dǎo)熱墊片超軟系列(導(dǎo)熱系數(shù):12-14W/m-K)

       導(dǎo)熱凝膠墊片(導(dǎo)熱系數(shù):3.5-12.0W/m-K)

       交換機(jī)>>

       導(dǎo)熱墊片超軟系列 Fill-Pad US1400

       光模塊

       模塊外：耐插拔導(dǎo)熱復(fù)合材料 T-Plug 800S

       模塊內(nèi)：單組份后固化導(dǎo)熱凝膠 Fill-CIP 1120

       面對(duì)全球算力需求的持續(xù)爆發(fā)，熱管理作為算力基礎(chǔ)設(shè)施穩(wěn)定運(yùn)行的核心環(huán)節(jié)，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

       泰吉諾將在今后繼續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與解決方案的適配性，為數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供更加高效可靠的熱管理解決方案，期待與各行業(yè)伙伴攜手，共同推動(dòng)液冷技術(shù)發(fā)展，為全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。